申報獎項丨汽車芯片50強

申請產(chǎn)品丨國內(nèi)首款已量產(chǎn)7nm先進制程車規(guī)級高端處理器“龍鷹一號”

產(chǎn)品描述：

芯擎科技基于全球領(lǐng)先7納米工藝制程設(shè)計的車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨立NPU。其強大的音視頻處理能力最多可支持7屏高清畫面輸出和12路視頻信號接入，并在行業(yè)內(nèi)率先配備了雙HiFi 5 DSP處理器。

“龍鷹一號”開辟了國產(chǎn)高算力車規(guī)級SoC的先河，該產(chǎn)品是芯擎科技在2021年12月推出的國內(nèi)首款7納米工藝制程的高性能、低功耗車規(guī)級智能座艙芯片，并已于2022年年底前實現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片是目前國內(nèi)最高制程的車規(guī)級芯片，可極大賦能日益豐富的車載信息娛樂系統(tǒng)，提升智能座艙應(yīng)用體驗，包括數(shù)字儀表盤、HUD、4K高清顯示、大型3D游戲、AVM、DMS、OMS等。

獨特優(yōu)勢：

龍鷹一號”具備高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可以取代傳統(tǒng)的4-5顆獨立芯片功能，單芯片支持“艙泊一體”的應(yīng)用。

“龍鷹一號”內(nèi)置獨立的功能安全島和信息安全島，可滿足中國市場對車規(guī)級芯片的高安全性和可靠性需求，為汽車的信息安全保駕護航。芯擎科技掌握的自主核心技術(shù)，有助于汽車供應(yīng)鏈的安全保障。

“龍鷹一號”在設(shè)計、工藝和性能等方面對標目前國際市場最先進的產(chǎn)品，實現(xiàn)了國產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破，并為中國車企提供了全新選擇。

應(yīng)用場景：

“龍鷹一號”支持多維度成熟應(yīng)用，包括：數(shù)字儀表盤、HUD、4K高清顯示、大型3D游戲、AVM、DMS、OMS等。擁有廣泛應(yīng)用場景和巨大市場潛力，主要面向智能座艙、輔助駕駛和工業(yè)應(yīng)用。

“龍鷹一號”單芯片解決方案能完美支持艙泊一體解決方案，從而使主機廠顯著降低成本，提升用戶體驗，并引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展向艙駕融合升級演進。

與此同時，芯擎科技著眼于產(chǎn)品的迭代和升級并進行前瞻性布局，加快新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，正在研發(fā)的產(chǎn)品包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片、高階網(wǎng)關(guān)芯片和車載中央處理器芯片，未來還有多款新品進行流片面市。

未來前景：

搭載“龍鷹一號”的領(lǐng)克汽車旗下全新新能源中型SUV車型領(lǐng)克08現(xiàn)已上市銷售，今年年底前還將有多款搭載車型陸續(xù)進入市場。

隨著電氣化、智能化的發(fā)展，車里的元器件會越來越多，包括智能座艙、自動駕駛的高算力芯片，功率器件，傳感器，MCU等，這些都是很大的增長點。同時，這些元器件目前的國產(chǎn)占有率還非常低，因此具有很大的發(fā)展空間。芯擎科技將不斷開拓市場并提高產(chǎn)品的市占率，全面助力車規(guī)級芯片國產(chǎn)化的提速。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。